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    特種板、金屬基板PCB陶瓷板及PCB貼片&后焊加工

    快速PCB打樣, 小/中/大批量生產、FPC柔性板、軟硬結合板、

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    PCB Layout設計:設計類型包括高速、模擬,數?;旌?,高密、高壓、高功率、射頻,背板、ATE,軟板、軟硬結合板,鋁基板等。完善的DFX仿真系統,設計前期就考慮生產問題,滿足客戶在設計、進度、成本、材料、生產工藝及其局限性、可靠性、安全性等諸多方面的要求。
    我們支持業界主流設計工具:Allegro、Pads、Altium、Mentor等,原理圖工具支持:CIS/ORCAD、Concept-HDL、Protel DXP、Montor DxDesigner、Design Capture等。

    設計參數
    最高設計層數:42層
    最大PIN數目:100000+
    最大連接數:78000+
    最小線寬:2.4mil
    最小線間距:2.4mil
    最小過孔:6mil(4mil激光孔)
    最多BGA數目:100+
    最小BGA PIN 間距:0.3mm
    最大BGA PIN數:2912
    最高速信號:25Gbps / 28Gbps

    PCB設計需提供資料:
    1、原理圖:可以產生正確網表(netlist)的完整電子文檔格式;
    2、機械尺寸:提供定位器件的具體位置、方向標識,以及具體限高位置區域的標識;
    3、BOM 清單:主要是為了確定、檢查原理圖上器件指定封裝信息;
    4、布線指南:對于特殊信號具體要求的描述,以及阻抗、疊層等的設計要求。

    PCB設計常規交期:
    在原理圖確定,器件封裝完備基礎上設計周期如下:
    2層板:    2-3個工作日
    4層板:    4-5個工作日
    6層板:    6-7個工作日
    8層板:    7-8個工作日
    10層板:    10-12個工作日
    PS:以上交期為常規交期,準確設計交期需根據電路板的器件個數、難易程度、層數等因素綜合評估
    立即咨詢:
    業務電話:13414423281 (胡小姐微信同號)、13713571426 (劉先生微信同號)
    業務郵箱:salesxdtpcb@126.com

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